QSIL553灌封硅膠是一種A、B雙組份硅膠，A、B按1：1混合使用,混合后液體會(huì)固化成灰色的柔軟彈性體,其粘度低，可修復(fù)性強(qiáng)，耐高溫，最高可達(dá)240度，并具有很好的阻燃型，高絕緣性，導(dǎo)熱性及抗硫化返原的特點(diǎn)。

100%固體無(wú)溶劑，低模量，操作時(shí)間長(zhǎng)，延伸性好。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。耐溫性，耐高溫老化性好。

固化后在在很寬的溫度范圍（-55～240℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。用于有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。

• 導(dǎo)熱系數(shù)為0.68W/m K，屬于高導(dǎo)熱硅膠，完*滿足導(dǎo)熱要求。
• 溫度范圍：-55℃---＋240℃
• 無(wú)論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整
• 具有極好的可修復(fù)性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)
• 阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)UL94V－0級(jí)認(rèn)證

*操作時(shí)間是指膠料粘度達(dá)到25000cps所需要的時(shí)間。

1、很多灌封硅膠固化時(shí)間受溫度影響很大，溫度低與濕度低會(huì)令膠的硫化活性降低。夏天溫度高特別容易固化，而且固化時(shí)間短固化效果也特別好；冬天溫度低會(huì)造成固化時(shí)間被延長(zhǎng)，而且發(fā)現(xiàn)固化效果也沒(méi)有夏天的理想。

2、室溫硫化加成型灌封硅膠冬天不固化可通過(guò)添加更多催化劑令膠的硫化活性增強(qiáng)或者加溫烘烤。室溫硫化縮合型灌封硅膠則可采用以下方法a.增加B組分的混合比例，b.增加空氣中的濕度，c.提升固化環(huán)境溫度（與方法b一起使用，單獨(dú)使用效果不佳）

3、單組份室溫硫化硅膠不固化可增加空氣中的濕度或者增加空氣濕度的同時(shí)提升固化環(huán)境溫度。

原裝未開封包裝，溫度不高25℃，裝運(yùn)日起有效期12個(gè)月。