石墨散熱片
石墨片概述：石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，我公司推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。 這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
石墨片主要用途：應用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數(shù)碼攝像、移動電話及針對個人的助理設備等。
石墨片散熱技術的散熱原理：典型的熱學管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。優(yōu)秀的導熱系數(shù)：600～1500W/m.k，比金屬的導熱還好。質輕，比重只有1.0～1.3 柔軟，容易操作。熱阻低。顏色黑。厚度石墨片：0.012-16mm 黏膠：0.03 mm 超薄0.012MM 熱傳導系數(shù)平面?zhèn)鲗?600-1500W/m.k 垂直傳導 50-60 W/m.k 耐溫 400℃ 低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20% 重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75% 高導熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
原材料：0.05 0.08 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3
帶膠 ：0.07 0.1 0.12 0.17 0.22 0.27 0.32
導熱石墨片
導熱石墨片也稱石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
石墨導熱片解決方案獨特的導熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。
導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導熱性能，導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED、Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。
物理特性參數(shù)表
測試項目
測試方法
單位
3K-SBP測試值
顏色 Color
Visual
黑色
材質 Material
天然石墨
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.03-2.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm
1.5-1.8
耐溫范圍 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
拉伸強度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
體積電阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
3.0*10
硬 度Hardness
ASTM D2240
Shore A
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94
V-0
導熱系數(shù)(垂直方向) Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
導熱系數(shù)(水平方向) Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
1000
材料
導熱系數(shù) W/mK
導電系數(shù)simens/m
密度g/cm3
鋁
200
3×107
2.7
銅
380
6×107
8.96
石墨
100-1500 水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60 垂直
100
：產品應用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數(shù)碼相機、移動電話。
主要特性：超高導熱性能/ 容易操作，低熱阻，重量輕。
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