1、經(jīng)常擦拭，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因?yàn)橥姷淖詣?dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

 

2、上錫注意事項(xiàng)：若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

 

3、焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。

 

4、上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

 

5、焊接時(shí)間要控制好，不能過長。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

 

6、焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

 

7、當(dāng)一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

 

 usb線焊錫機(jī)|USB自動(dòng)焊錫設(shè)備廠家？由上可知，避免虛焊的最直接、最根本的方法，還是要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊錫膏，因?yàn)樗兴嵝圆牧?，有可能以后?huì)腐蝕電子元件引腳，造成虛焊。清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。