PCB板的BGA植球鋼片，適用BGA芯片返修，將錫球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球鋼片輔助完成，錫球一般比BGA焊盤大，因此開孔要大一些。
2、PCB板的BGA印刷鋼片，對應(yīng)BGA焊盤1：1開，有特定尺寸開孔，不會連錫，四邊對應(yīng)夾具切割有定位孔進(jìn)行夾緊定位。
3、鋼網(wǎng)對就的BGA印刷、貼片后有些會返修的BGA、售后要用到單獨(dú)的BGA印刷、植球鋼片，需要單獨(dú)做鋼片、
產(chǎn)品名稱：DEK專用刮刀片 使用材料：進(jìn)口不銹鋼 產(chǎn)品規(guī)格：20*300mm，20*350mm，30*200mm等任意規(guī)格皆可定制 產(chǎn)品厚度：刮錫膏厚度0.2-0.5mm皆可制作 適合：線路板刮錫膏印刷 交期：激光切割速度快，誤差小。交期迅速。
【商家簡介】深圳市惠駿達(dá)電子材料經(jīng)營部是成立于2006年，惠駿達(dá)人專注于SMT激光模板的高端技術(shù)研發(fā)和工藝創(chuàng)新及生產(chǎn)，信譽(yù)卓越的SMT模板制造商，在顧客滿意、永續(xù)經(jīng)營的宗旨下，公司以其精湛的專業(yè)技術(shù)，優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)和先進(jìn)的管理模式，贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)同及大量客戶。12年的生產(chǎn)經(jīng)驗使惠駿達(dá)品牌在同行中脫穎而出，成為華南地區(qū)專業(yè)的SMT激光鋼網(wǎng)制造商。公司專業(yè)從事激光切割、電蝕加工(EDM)、電鑄為一體，是一家具有多種工藝全面組合生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司所使用的材料以進(jìn)口為主，能夠?qū)Ω鞣N不同的材質(zhì)進(jìn)行加工，厚度從0.03m...
【溫馨提示】以上是深圳市惠駿達(dá)電子材料經(jīng)營部供應(yīng)的五金工具加工--bga鋼片-惠駿達(dá)供應(yīng)BGA鋼片，球徑大小不限，孔壁光滑無毛刺的詳細(xì)信息，歡迎您在驛路商務(wù)查看五金工具加工的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，"驛路商務(wù)"對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細(xì)核實(shí)對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]
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