PCB板的BGA植球鋼片,適用BGA芯片返修,將錫球放置到PCB板BGA上,需要BGA植球鋼片輔助完成,錫球一般比BGA焊盤大,因此開孔要大一些。
2、PCB板的BGA印刷鋼片,對應(yīng)BGA焊盤1:1開,有特定尺寸開孔,不會連錫,四邊對應(yīng)夾具切割有定位孔進(jìn)行夾緊定位。
3、鋼網(wǎng)對就的BGA印刷、貼片后有些會返修的BGA、售后要用到單獨(dú)的BGA印刷、植球鋼片,需要單獨(dú)做鋼片、
產(chǎn)品名稱:DEK專用刮刀片 使用材料:進(jìn)口不銹鋼 產(chǎn)品規(guī)格:20*300mm,20*350mm,30*200mm等任意規(guī)格皆可定制 產(chǎn)品厚度:刮錫膏厚度0.2-0.5mm皆可制作 適合:線路板刮錫膏印刷 交期:激光切割速度快,誤差小。交期迅速。
【商家簡介】深圳市惠駿達(dá)電子材料經(jīng)營部是成立于2006年,惠駿達(dá)人專注于SMT激光模板的高端技術(shù)研發(fā)和工藝創(chuàng)新及生產(chǎn),信譽(yù)卓越的SMT模板制造商,在顧客滿意、永續(xù)經(jīng)營的宗旨下,公司以其精湛的專業(yè)技術(shù),優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)和先進(jìn)的管理模式,贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)同及大量客戶。12年的生產(chǎn)經(jīng)驗使惠駿達(dá)品牌在同行中脫穎而出,成為華南地區(qū)專業(yè)的SMT激光鋼網(wǎng)制造商。公司專業(yè)從事激光切割、電蝕加工(EDM)、電鑄為一體,是一家具有多種工藝全面組合生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司所使用的材料以進(jìn)口為主,能夠?qū)Ω鞣N不同的材質(zhì)進(jìn)行加工,厚度從0.03m...
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