(3)氣孔傾向大 主要為氫氣孔，其次是水蒸氣和co2形成的反應性氣孔。前者是由于氫在銅液中的溶解度在凝固時的大幅下降，后者是由于熔池氧化形成的氧化亞銅與氫或co發(fā)生的化學反應所致：無氧銅含氧低，氣孔傾向小于純銅。磷脫氧銅中的磷是脫氧元素，故氣孔傾向更小。

 

(4)接頭性能下降 純銅和無氧銅焊接過程中不發(fā)生相變，易導致焊縫和熱影響區(qū)的晶粒粗大；各種脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的燒損；均導致接頭力學性能的降低。此外，在焊接過程中由于雜質和其他合金元素的熔入，會不同程度地降低接頭的導電性及導熱性。而zn、mn、ni、al等元素的燒損，則使接頭的耐腐蝕性下降。

 

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