Bergquist貝格斯Gap Pad 2200SF絕緣片導(dǎo)熱片導(dǎo)熱系數(shù)2.0W不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：203 mm *406 mm

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：綠色

包裝(Pack)：卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 2200SF應(yīng)用材料特性：

　　Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。

Gap Pad 2200SF材料說明：

　　Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。

　　玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于重工。

Gap Pad 2200SF典型應(yīng)用：

　　光驅(qū)，直流換向器電動(dòng)機(jī)，連接器，繼電器，光纖模塊

Gap Pad 2200SF技術(shù)優(yōu)勢分析：

　　Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導(dǎo)熱片，相對于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導(dǎo)熱系數(shù)已經(jīng)達(dá)到了2.0W。完全可以滿足對硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯(cuò)的選擇。

【溫馨提示】以上是廣州銳旭科技有限公司供應(yīng)的絕緣墊片--bergquist貝格斯導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱墊片-bergquist貝格斯Gap Pad 2200SF導(dǎo)熱墊片的詳細(xì)信息，歡迎您在驛路商務(wù)查看絕緣墊片的新的價(jià)格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，"驛路商務(wù)"對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。同時(shí)鄭重提醒各位買/賣家，交易前請?jiān)敿?xì)核實(shí)對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請積極舉報(bào)。[我要舉報(bào)]

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