電工鋼加工工藝流程和工序
    冷軋取向硅鋼工藝流程→ 一次冷軋→ 中間退火→ 二次冷軋→ 脫炭退火涂隔離層→ 罩式爐高溫退火→ 熱平整涂絕緣層→ 縱切（或橫切）→ 包裝
脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。
罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。
    冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預(yù)處理→ 轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→ 連鑄→ 熱軋→ 酸洗冷軋聯(lián)合機(jī)組→縱切機(jī)組/切邊重卷機(jī)組→ 寬卷包裝/窄卷包裝。
為了簡(jiǎn)化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學(xué)性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實(shí)現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。

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