[誠(chéng)信檔案]
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標(biāo)準(zhǔn)頻率
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f_nom
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32.768kHz
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頻率公差
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f_tol
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（±5×10-6）,±10×10-6,±20×10-6
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拐點(diǎn)溫度
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Ti
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+25 ± 5℃
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二次溫度系數(shù)
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B
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（-3.5±0.8）×10-8/℃2 Max
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負(fù)載容量
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CL
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4.5 to 12.5pF
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串聯(lián)電阻
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R1
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30 kΩ/50 kΩ
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最大激勵(lì)功率
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DLmax
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1 μW
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激勵(lì)功率
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DL
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0.1 μW
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并列電容
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Co
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0.9pF
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頻率老化
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f_age
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±5 × 10-6
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25℃± 3℃,年
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工作溫度
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T_use
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-10℃ ~ +60℃
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儲(chǔ)存溫度
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T_stg
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-30℃ ~ +70℃
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單品裸存
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2011年全球音叉類(lèi)晶振產(chǎn)量超過(guò)100億只，產(chǎn)值約15億美元。同年，中國(guó)音叉晶振產(chǎn)量超過(guò)40億只，產(chǎn)量約占全球40%。
隨著技術(shù)的進(jìn)步以及市場(chǎng)應(yīng)用的變化，音叉晶振呈現(xiàn)先小型化、高精度、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)：
首先，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。
近幾年，晶振下游應(yīng)用終端出現(xiàn)向小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
作為電子產(chǎn)品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發(fā)展。
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