供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片（大量現(xiàn)貨）
柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
8款厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K
淺藍(lán)色
Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導(dǎo)熱界面。
【商家簡介】東莞市松全電子導(dǎo)熱硅膠材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導(dǎo)熱材料，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于計算機(jī)、電源、LED、通訊設(shè)備、汽車電子、家電等行業(yè)的導(dǎo)熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業(yè)推薦的導(dǎo)熱相變化材料、熱傳導(dǎo)間隙填充材料、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。公司主要銷售：導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
【溫馨提示】以上是東莞市松全電子導(dǎo)熱硅膠材料有限公司供應(yīng)的絕緣墊片--導(dǎo)熱片絕緣片硅膠材料-供應(yīng)東莞貝格斯GP3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片（大量現(xiàn)貨）的詳細(xì)信息，歡迎您在驛路商務(wù)查看絕緣墊片的新的價格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，"驛路商務(wù)"對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。同時鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細(xì)核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請積極舉報。[我要舉報]
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