東莞供應貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導熱壓敏膠帶（現(xiàn)貨）
玻璃纖維基材導熱壓敏膠帶
特點：
對多樣化的表面有高的粘結(jié)強度
雙面壓敏膠帶
高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
應用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器
安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達控制PCB
規(guī)格：
3款厚度：0.129/0.203/0.279mm
片材：279.4mm*304.8mm
卷材：279.4mm*76.2m
增強承載物：玻纖布
絕緣強度（Vac）:3000/6000/8500
導熱系數(shù)：0.8W/m-K
白色
【商家簡介】東莞市松全電子導熱硅膠材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導熱材料，產(chǎn)品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業(yè)的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司專業(yè)推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產(chǎn)品的導熱性能能滿足各種不同產(chǎn)品之需要。公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(L...
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