1、電壓波動(dòng)對(duì)接口質(zhì)量的影響。一個(gè)電熔管件，它的內(nèi)部電阻絲的電阻值是一定的。所以，電阻絲的發(fā)熱功率僅與焊接電壓有關(guān)。電壓有波動(dòng)，加熱功率也會(huì)隨之變化，焊接接口的質(zhì)量由于受加熱功率波動(dòng)影響而變壞。

2、熔接時(shí)間對(duì)接口質(zhì)量的影響。當(dāng)發(fā)熱功率不變，即電壓不變的情況下，所需消耗能量的大小僅與時(shí)間有關(guān)。根據(jù)理論和實(shí)踐證明，特定材料特定規(guī)格管件的熔接時(shí)間必須控制在一個(gè)合理的區(qū)間，這與材料的熱態(tài)特性有關(guān)。熔接接口將會(huì)因加熱時(shí)間不同而引起熱傳導(dǎo)條件改變，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。因此，必須要準(zhǔn)確地控制加熱時(shí)間。一般要求熔接時(shí)間允許偏差應(yīng)控制在理論時(shí)間的±1%以內(nèi)。

3、環(huán)境溫度對(duì)接口質(zhì)量的影響。焊接過(guò)程中環(huán)境溫度的變化，直接影響著溶解區(qū)的熱傳遞條件，進(jìn)而影響熔接質(zhì)量。因此，電源能監(jiān)控環(huán)境溫度，且要根據(jù)偏差結(jié)果對(duì)輸出參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整。

4、不良操作對(duì)熔接接口質(zhì)量的影響。所謂的不良操作，一般指兩方面的內(nèi)容；一是指熔接時(shí)裝卡定位管材與管件及在管材的刮削或清洗時(shí)不符合規(guī)范要求的行為。此方面行為的改善目前只能靠提高操作作者素質(zhì)來(lái)提高。二是指輸入熔接參數(shù)時(shí)發(fā)生的錯(cuò)誤，這些應(yīng)能通過(guò)焊機(jī)本身來(lái)避免。