2025年北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）

 

時(shí)間：2025年8月 27 一 29日

 

地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)議中心

 

聯(lián)系人：張涵 主任　　

 

手 機(jī)：18538304525

 

 

 

 

北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）創(chuàng)辦于2003年，成功舉辦二十一屆，是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì)；（IC CHINA）見(jiàn)證了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。是我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì)，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國(guó)際盛宴。

 

        中國(guó)智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。 

 

       2025二十二屆北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）是國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)盛會(huì)，組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專(zhuān)業(yè)粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。

 

       本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會(huì)國(guó)際化水平；組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國(guó)門(mén)搭建平臺(tái)。

 

        2025二十二屆北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）將于2025年8月 27 一 29日在國(guó)家會(huì)議中心中心隆重召開(kāi)；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

 

 

展出范圍：

 

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商

 

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

 

生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

 

封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等：

 

測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

 

 

詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系：

 

聯(lián)系人：張涵 主任　　

 

手 機(jī)：18538304525