2023 Shanghai International IC Industry and Application Expo

時(shí)間：2023年11月22-24日

地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

聯(lián)系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯(lián)系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

支持單位

中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

中華人民共和國(guó)商務(wù)部

主辦單位

中國(guó)電子器材有限公司

中電會(huì)展與信息傳播有限公司

協(xié)辦單位

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

上海市汽車工程學(xué)會(huì)

江蘇省汽車工程學(xué)會(huì)

浙江省汽車工程學(xué)會(huì)

安徽省汽車工程學(xué)會(huì)

福建省物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

廣東省未來通信高端器件創(chuàng)新中心

組織單位

廣州一 流展覽服務(wù)有限公司

※ 展會(huì)介紹

中國(guó)集成電路將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起

“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球至大，69%的消費(fèi)量將來自中國(guó)本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

上海，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

上海在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)呼之欲出

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會(huì)越來越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響，還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。

去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出，要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國(guó)家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國(guó)家到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，都要積極應(yīng)對(duì)，化危為機(jī)。為此，2023上海國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)定于2023年11月22-24日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕，將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購(gòu)多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái)，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
 

※ 展會(huì)亮點(diǎn)

中國(guó)電子展(CEF)，以國(guó)產(chǎn)替代為牽引、以專精特新為動(dòng)能，推動(dòng)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展

電子是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。中國(guó)制造業(yè)發(fā)展進(jìn)入新時(shí)代，由高速發(fā)展轉(zhuǎn)到高質(zhì)量發(fā)展，核心技術(shù)自主創(chuàng)新、積極引導(dǎo)中小企業(yè)向?qū)I(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化發(fā)展是我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的重要內(nèi)容。中國(guó)電子展將以“創(chuàng)新強(qiáng)基、應(yīng)用強(qiáng)鏈”為主題，繼續(xù)以電子為技術(shù)牽引，拓展物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G、軍 工、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、信息安全等核心技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力，為企業(yè)騰飛加油。

上海，增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)全鏈聚合發(fā)展能力，建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地

上海與長(zhǎng)三角各地產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，到2025年，初步建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性和韌性顯著增強(qiáng)；新業(yè)態(tài)新模式持續(xù)涌現(xiàn)，電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)上海城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型、高質(zhì)量發(fā)展的支撐賦能作用顯著增強(qiáng)。十四五期間，重點(diǎn)提出構(gòu)建“一核三基四前五端”產(chǎn)業(yè)體系，以集成電路為核心先導(dǎo)，突破核心基礎(chǔ)元器件技術(shù)，聚焦下一代汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、智能傳感等領(lǐng)域，不斷完善行業(yè)發(fā)展生態(tài)。

上屆回顧：

上屆展出的有聯(lián)發(fā)科技、紫光集團(tuán)、展訊通信、華大半導(dǎo)體、昂寶電子、中芯國(guó)際、德州儀器、臺(tái)積電、中科芯、上海巨薇、中天科技、江豐電子、安集科技、長(zhǎng)電科技、華天科技、烽火通信、青島海信、通富薇電、納思達(dá)股份、太極實(shí)業(yè)、達(dá)格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導(dǎo)體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協(xié)鑫公司、銳迪科薇電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶薇、深圳宇凡薇、中國(guó)電子、中興薇、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達(dá)、恩智浦、通鼎互聯(lián)、中航光電、亨通光電等有名公司；同期高峰論壇共108場(chǎng)，86家媒體單位對(duì)展會(huì)進(jìn)行了報(bào)道，展會(huì)的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認(rèn)可。

※ 展品范圍

◆ IC設(shè)計(jì)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓龋?/p>

◆ 封裝測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

◆ 設(shè)備制造：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

◆ 智慧電源：通信電源、薇波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功 率變換器磁技術(shù)等

◆ 政府、產(chǎn)業(yè)園：全國(guó)各地政府組團(tuán)及集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)及孵化基地等。

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