展會名稱：2025中國（北京）集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會

展會時間：2025年8月 27 一 29日

論壇時間：2025年8月 27 一 28日

展會地點：國家會議中心

展會規(guī)模：40,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  

 

中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起

 

 “十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

 

北京，增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)

 

北京在“十四五”期間要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建北京集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

 

中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會呼之欲出

 

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

 

去年的中央經(jīng)濟工作會議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2025中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。

 

 

同期活動：

IC Expo 開幕式

 

IC Expo主論壇（世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應用發(fā)展高峰論壇）

 

IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

 

 

中國集成電路封測行業(yè)技術交流會

 

2025年半導體設備與核心部件制造商交流會

 

NB-IoT技術創(chuàng)新融合應用論壇

 

 

新產(chǎn)品新技術發(fā)布

 

近年來，博覽會獨創(chuàng)的一站式新產(chǎn)品新技術發(fā)表方式得到越來越多的企業(yè)青睞，選擇博覽會的發(fā)布平臺推出公司主力產(chǎn)品，吸引產(chǎn)業(yè)界和媒體界的廣泛關注。IC Expo依舊推出該項為展商提供的增值服務方式，歡迎企業(yè)攜最新產(chǎn)品和技術參與展示和發(fā)布、研討。

 

展出范圍

集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料

集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。



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參展請聯(lián)系：

 

聯(lián)系人：張涵 主任　　

 

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