展會(huì)名稱：2026中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2026年6月3-5日

論壇時(shí)間：2026年6月3-4日

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)介紹

作為華東地區(qū)乃至全國(guó)的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2026上海國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年6月3-5日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。

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展覽范圍

晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 | 晶圓加工材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材| 晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司

封裝測(cè)試展區(qū)：測(cè)試封裝設(shè)備 | 測(cè)試封裝材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測(cè)試廠(OSAT)

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導(dǎo)體 | 新能源功率器件

零部件展區(qū)：工藝零部件 | 結(jié)構(gòu)零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學(xué)類 | 真空系統(tǒng)類 | 傳感器類、儀器儀表類等種類

EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù) | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù) | Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù) | 2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)| AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù) | 其他設(shè)計(jì)服務(wù)

汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體 | 車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器 | 智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng) | 車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)

我們真誠(chéng)的對(duì)待每一位咨詢展會(huì)的客戶，做到一對(duì)一的客戶對(duì)接、報(bào)價(jià)準(zhǔn)確、介紹明了、讓每一位展商在我們網(wǎng)站上真正體驗(yàn)到我們展前、展后的全程服務(wù)

參展請(qǐng)與展會(huì)主辦方聯(lián)系：16621383379

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