With no marks in front of LM’s alloy = alloy is identical, with this sign “~” = alloy is very similar, fully replaceable.

Product name Country of origin LM’s trade name by or order/inquiry

3A  American standard – ASTM  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

4A  American standard – ASTM  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

4B  American standard – ASTM  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

8A  American standard – ASTM  CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

8C  American standard – ASTM  SS 5234 (Cu Zn25 Al 5, SoMsF75), CC762S

9D  American standard – ASTM  SS 5716-15 (Cu Al10 Ni5 Fe4 F70), AB-200

AB1  British standard / BS 1400  SS 5710-15 (Cu Al10 Fe3), CC331G

 

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代 息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上， 做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效 增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]  。