時(shí) 間：2023年5月15～17日      地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(新館)

 

展會回顧：

  上屆展會展出面積50000平方米，吸引了的600多家企業(yè)參展，共有來自30多個(gè)國家與地區(qū)的35627人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、安森美、華潤華晶、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2022年展會，我們堅(jiān)信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

 

 

 

2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會是新材料展旗下重要的項(xiàng)目專題展，將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。

 

 

參展理由： 

 規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會預(yù)計(jì)到會觀眾將超過40000人次，采取強(qiáng)勢的招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會參觀洽談。

無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排1000多名外語專職人員，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會現(xiàn)場洽談采購。

開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，觀眾來自多個(gè)國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的途徑。

 

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；

7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

 

將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實(shí)地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。

 

組委會聯(lián)系方式：

郵 編：201908

聯(lián)系人：林先生

電 話：15800669522  

QQ：315058848（請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：315058848@qq.com