時間：2023年11月22日-24日   

地點：上海新國際博覽中心

展會介紹：

2023上海國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心舉辦。展會將集中展示芯片及半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。

上屆展會展出面積30000平方米，吸引了全球的500多家企業(yè)參展，如：紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。

展品范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品

為何參展：

預(yù)計匯聚500+家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商

預(yù)計35,000㎡展示全產(chǎn)業(yè)鏈，提供一站式解決方案

接觸來自新興市場的全新優(yōu)質(zhì)買家 

接觸新客戶的同時鞏固與老客戶的合作關(guān)系 

數(shù)萬買家資源，幫助您與目標(biāo)客戶進行面對面的洽談與商業(yè)合作

 

具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯(lián)絡(luò)

聯(lián)系人：胡浩

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