2026中國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(深圳展)
時間:2026年4月9日-11日
地點:深圳會展中心(福田)
聯(lián)系人:金小姐
手機(jī):137 6181 8142
Email:362502110@qq.com
網(wǎng)站:www.seaeexpo.com
展會介紹:
珠三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域。
作為電子信息大省,廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢,廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟,第三代半導(dǎo)體成亮點。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力,已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商,為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。
為進(jìn)一步加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作,加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破,有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,始于1964年的中國電子展主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、第十四屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上,依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢,傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳中國電子展春會同期舉辦,助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,聚力珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。
展品范圍:
芯片設(shè)計/晶圓制造:集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等;
先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等;
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等;
化合物及第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等;
功率器件/汽車半導(dǎo)體:車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等;
算力 、存儲、人工智能、CPO共封裝:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等;
半導(dǎo)體賦能熱點應(yīng)用與方案:汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動、工業(yè)控制等。
















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