在此背景下,全球航空電子與新型材料博覽會(huì)應(yīng)運(yùn)而生,旨在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)注于“材料創(chuàng)新”與“電子賦能”深度耦合的國(guó)際前沿舞臺(tái)。本屆博覽會(huì)將聚焦于那些正在重塑行業(yè)邊界的技術(shù):用于高頻高速傳輸?shù)南冗M(jìn)半導(dǎo)體與封裝材料、提升熱管理效率的相變與導(dǎo)熱材料、實(shí)現(xiàn)電磁隱身與多功能一體化的結(jié)構(gòu)材料、以及推動(dòng)綠色航空的輕量化與低損耗材料。我們不僅展示材料本身的突破,更著重呈現(xiàn)其如何與航電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造工藝及適航認(rèn)證緊密結(jié)合,從實(shí)驗(yàn)室走向廣闊藍(lán)天。
為加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際交流,本屆博覽會(huì)將采用中、英、俄、韓、法、德六種語(yǔ)言面向全球發(fā)出邀請(qǐng),現(xiàn)誠(chéng)邀全球航空電子與材料科學(xué)家、航電工程師、制造商與決策者共聚于此,共同探索從分子結(jié)構(gòu)到系統(tǒng)集成的前沿路徑,以材料的革命性進(jìn)步,共同“電領(lǐng)”安全、高效、可持續(xù)的未來(lái)航空。








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