China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 

時間：2020年4月9日―11日   地址：深圳會展中心  

◎ 主辦單位：中國電子學會電子材料學分會

◎ 承辦單位：上海昶文展覽服務有限公司

◎ 國內專業(yè)性、權威性、國際性、多元化電子封裝行業(yè)盛會

當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一 級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整封裝封裝產業(yè)鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務平臺。由中國電子學會電子材料學分會主辦的“2020中國國際電子封裝測試展覽會”將于2020年4月9日-11日在深圳會展中心隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發(fā)展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與！

本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一 流的服務，傾心打造中國封裝測試金 牌展會。

◎ 觀眾組織：

 1．重點邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風電、自動化等產業(yè)；行業(yè)協(xié)會、商會和學會的專家；行業(yè)等領域的管理決策人士、采購商、研究員及技術員到會參觀、交流、洽談、采購；

 2．以行業(yè)為依托，通過國內外專業(yè)協(xié)會，拓展更多宣傳渠道，組織更多的專業(yè)買家到會；  

 3．印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數據庫直接寄往專業(yè)客商手中；

4．向參展商發(fā)送展會請柬、門票等，請參展商協(xié)助邀請自己的客戶到會洽談、參觀；

 5、邀請行業(yè)權威人士，組織技術交流會、研討會，提升展會層次。  

◎ 展示內容：

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

◎ 敬請及時與我們溝通聯(lián)絡，獲取最新展會信息

地  址：上海市水產路2659號

郵  編：201900

電  話：+86-21-56802386

傳  真：+86-21-56802386

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