BFL1100 金屬封裝器件開封機(jī)、金屬開冒機(jī)

主要用于芯片的樣品制備

主要特征：

1 BFL1100金屬開封機(jī)是專門為大功率器件的T0封裝器件開封設(shè)計(jì)的；
2 金屬材質(zhì)的晶體管管殼被放置到驅(qū)動體的兩個(gè)精密的推力球軸承和切輪的中間；
3 手柄旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使金屬管殼向切刀靠近；
4 與此同時(shí)，旋轉(zhuǎn)臂繞著切刀旋轉(zhuǎn)，直到切除掉管帽上部后得到一個(gè)清晰的開封結(jié)果。

規(guī)格尺寸：

1 高度： 2.5"
2 長度： 8"
3 寬度： 3.5"
4 重量： 2lb.
【商家簡介】 北京銳峰先科技術(shù)有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備、SMT設(shè)備、LCD設(shè)備、易耗品、元器件和完善售后服務(wù)的供應(yīng)商。公司代理一些全球著名的相關(guān)產(chǎn)品；擁有一批優(yōu)秀且經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，并在北京、上海、深圳等地，均有辦事處為客戶提供一系列的產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。公司一貫堅(jiān)持：顧客滿意，共同發(fā)展的經(jīng)營目標(biāo)；至誠至信，至新至美的公司精神；團(tuán)隊(duì)合作，以人為本的核心價(jià)值?！　　　⊥ㄟ^長期的不懈努力，我們已與很多重要客戶：如一些全球著名半導(dǎo)體芯片制造商像因特爾，三星，富士康，Stataschip... 【溫馨提示】以上是北京銳峰先科技術(shù)有限公司供應(yīng)的分析儀器--BFL1100 金屬封裝器件開封機(jī)的詳細(xì)信息，歡迎您在驛路商務(wù)查看分析儀器的新的價(jià)格、廠家、型號、圖片等信息。本頁所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，"驛路商務(wù)"對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。同時(shí)鄭重提醒各位買/賣家，交易前請?jiān)敿?xì)核實(shí)對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請積極舉報(bào)。[我要舉報(bào)]

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