松香基助焊劑的密度一般控制在0.82—0.84g/cm3;水溶性助焊劑的密度一般控制在0.82—0.86 g/cm3。助焊劑密度是控制助焊劑的一個重要指標，待焊印制板組件其焊接面應涂覆助焊劑，為保證有效的助焊作用，必須嚴格控制焊劑的密度。

    助焊劑是焊接時必須使用的輔助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面達到必要的清潔度的活性物質。又能防止焊接期間表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,而助焊劑是焊接時使用的輔料。

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