時(shí) 間：2023年11月8～10日

 

地 點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)）

 

發(fā)展前景：

 

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于電路板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。其次，由于5G信道增多，因此對(duì)于單片PCB面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數(shù)也從雙面板升級(jí)至12層板左右。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。電路板行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，未來(lái)將升級(jí)發(fā)展方向。

 

在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。隨著電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的電路板企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷥?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

 

在當(dāng)前云技術(shù)、5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。2016-2021年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響，2019年全球市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場(chǎng)從疫情中恢復(fù)過來(lái)，市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過800億美元的水平，同比上升23%左右。

 

綜合來(lái)看，目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來(lái)汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比較大的產(chǎn)業(yè)。隨著研發(fā)深入和技術(shù)不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

 

智能制造可通過自動(dòng)化設(shè)備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實(shí)時(shí)采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺(tái)，從而提供最優(yōu)的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制，實(shí)現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。

 

生產(chǎn)自動(dòng)化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備(智能加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動(dòng)流水線等)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度，可保證同一型號(hào)產(chǎn)品不同加工周期批次的一致性。隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，掌握智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化的企業(yè)必將大幅提高生產(chǎn)效率，降低成本，提升盈利能力，占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化是行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一。

 

展出范圍：

 

1、印制電路板制造、設(shè)備、原物料及化學(xué)品；

 

2、電子組裝設(shè)備、原物料、電子制造服務(wù)及合約制造；

 

3、智能制造技術(shù)及設(shè)備；

 

4、環(huán)保技術(shù)及設(shè)備；

 

5、水處理技術(shù)及設(shè)備；

 

6、潔凈室技術(shù)及設(shè)備；

 

7、各類電子元器件及應(yīng)用；

 

8、儀器儀表、光學(xué)儀器及工具

 

各有關(guān)電路板行業(yè)廠商：2023年11月8～10日，2023中國(guó)(重慶)國(guó)際電路板展覽會(huì)將亮相重慶國(guó)際博覽中心，作為西部最大的電路板展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過500家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

 

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