2026 The 14th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

布展時間:2026年4月7日－8日

展覽時間:2026年4月9日-11日 （9：00－17：00）

撤展時間:2026年4月11日 （17：00－21：00）    

地點：深圳會展中心（福華三路）

 

參展聯(lián)絡：張涵 185  3830   4525

組織機構

指導單位：工業(yè)和信息化部  

深圳市人民政府

主辦單位：深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會組委會  中國電子器材有限公司

 

 

展會介紹

中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。

 

 

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2026年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

 

 

作為華南地區(qū)乃至全國的權威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2026第十四屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會將于2026年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，展會隸屬于中國電子信息博覽會專題展之一,本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數(shù)達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

 

同期論壇

2026粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇

2026珠三角第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術峰會

2026深圳半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會

2026深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇

2026深圳半導體封裝封測產(chǎn)業(yè)技術峰會

2026深圳電子氣體安全研討會 

2026深圳半導體投融資論壇 

2026珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

（具體論壇議程以現(xiàn)場為準）

 

 

 

展覽范圍

1、集成電路產(chǎn)品類： 模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術。

2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

3、集成電路應用類： 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。

4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；

5、生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備等；

6、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

7、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

9、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；

10、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；

11、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

 

參展事宜聯(lián)絡咨詢：

 

聯(lián)系人：張主任　　

 

手 機：18538304525

 

電話：021-54163212

 

商務QQ:807099646