ASAP-1選擇性區(qū)域精密拋磨機
 

每一個實驗室都需要一個精確的，重復性好的開封 , 背面/正面研磨的機器。這對Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件簡便和準確的分析更為重要。
 

產(chǎn)品特點:

*  Z 方向精度可達 5 微米 (1 微米為可選件 )。
*  適用于各種封裝形式和 WAFER 水平,各種尺寸的 DIE。
*  機械式開封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
*  精確的開封后,再精細研磨。
*  簡便的操作和使用。
*  桌面放置，使用安靜，方便。