焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。無鉛錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。無鉛錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。由原來的人力焊接操作改為機(jī)器貼片操作，不但提高了精密度、準(zhǔn)確度和高效率。所以對(duì)SMT貼片中最重要的輔料無鉛錫膏的要求也越來越高，依賴性也越來越強(qiáng)。

    SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環(huán)，它的性能表現(xiàn)也越來越多引起人們的關(guān)注。由于人對(duì)生活的要求的也越來越高，對(duì)各種會(huì)危害身體的有害物的控制也越來越嚴(yán)格。便繼續(xù)推出控制有害物的各種執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，如：國家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)、WEEE標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素標(biāo)準(zhǔn)等，而且這些執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也將控制得越來越嚴(yán)格。所以，SMT貼片工藝必須使用的錫膏也由原來的有鉛錫膏轉(zhuǎn)為無鉛錫膏。而且隨著這些標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新?lián)Q代，對(duì)無鉛錫膏的品質(zhì)和工藝要求也越來越嚴(yán)格和重視。

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